今年4月，AMD确认了第一个2 nm芯片来自CCD，该芯片与第六代EPYC处理器的代码名称“威尼斯”一起使用。它基于Zen 6系列的体系结构，计划于2026年推出。这是使用TSMC（TSMC）N2 Process技术的第一个高性能计算机芯片（HPC）。第六代EPYC处理器带有用于先前高端解决方案的新SP7插头和入门级服务器的SP8。根据TechPowerup，AMD和MicroPOOPS的说法，他们将在OCP APAC 2025 Summit期间在系统级别维护冷却介绍，指的是AMD未来服务器处理器计划，我要说的是，可以在700-1400W之间达到第六代EPYC处理器的TDP EPYC处理器。这标志着进入AMD Kilowatt处理器时代。这也需要热溶液的巧合。 Micropoops Planea attisface高功率消费neAMD Next Generation SP7的ED通过高性能的自定义冷板，冷却分配单元和其他技术。 SP7插座经过RAMOUR，包括带有Zen 6和Zen 6C体系结构的处理器。 ZEN 6模型的最大为96个核和192个螺纹，而ZEN 6C模型的最大为256个核和512条线。 SP8插座仅提供带有ZEN 6C体系结构的处理器，最多为128个核和256个线。第六代EPYC处理器支持16通道DDR5内存，还支持MRDIMM和MCRDIMM模块。 N2是TSMC中的第一个工艺技术，基于完整的摘要门晶体管（GAA），与N3相比，能源消耗降低了24％至35％，或者在同一工作电压中提高了15％的产率，但晶体管密度为1.15倍，比N3高。
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AMD为EPYC“威尼斯”平台准备了一种新的冷却设计，以满足Kilowatt CPU的需求
